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三公大吃小开奖记录:《电子零件》联茂明年营运 Q1谷底、Q2回升、H2成长

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伺服器/资料库中心升级潮启动,且车用新产品将于明年第1季开始量产,铜箔基板(CCL)厂联茂(6213)预期,明年第1季营运将是全年谷底,第2季起逐步回升,下半年营运可望重回成长轨道。

铜箔基板产业自今年第2季起遭逢通膨升息、电子产业库存调整压力,联茂营运亦逐季走低,虽然从终端市场需求来看,清库存动作可能到明年第1季末、第2季初,不过,随着两大伺服器新平台产品拉货启动,联茂预期,明年第1季有望是全年营运谷底。

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除伺服器有新平台产品挹注,联茂经过多年布局,在智慧型手机及车用领域成果也开始显现,其中电动车影像运算处理器(DGPU)所需要的无卤高速材料,联茂已于今年开始量产,应用于autopilot之无卤材料也预计于明年第1季开始量产,未来在5G网路快速布建下,车用电子对于高速高频材料的需求持续扩大,联茂应用于5G/6G车联网Networking Access Devices (NAD)之无卤高速材料也开始于欧系大厂进行认证评估;与HPC、资料中心同级的HDI PCB相关之无卤Very Low loss材料目前也已进入认证导入阶段于各tier 1欧美车用大厂,联茂高信赖性、Hi-tg无卤、耐高电压CAF材料等BMS相关产品应用于PHEV、MHEV、BEV也已放量于欧美一线客户,联茂预估,应用于ADAS之Low loss材料持续以倍速放量于各大欧美客户,预期2023年将加速放量成长,为2023年营运增添动能。

今年车用产品占联茂营收比重约15%,预估明年占比将拉升至20%,至于网通含伺服器产品占比约55%,预估明年占比将突破60%。

为因应未来成长需求,联茂江西第3期工程于第4季开始动工,整体产能规模为120万张CCL月产能,预期2023年第3季全数扩建完成,公司也评估在东南亚设厂,由于泰国当地车厂供应链完整,蛮高机率会在泰国设厂。

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